2019-03-13
从柏拉图的“洞穴比喻”哲学理念,到文学影视作品,再到最终产品落地。VR(Virtual Reality,虚拟现实)技术的发展完全符合技术成熟度曲线,如今正处于快速发展的启蒙期。据2018年12月IDC给出的最新报告显示,预计2019年全球增强现实和虚拟现实市场规模将达到近204亿美元,比此前预计的121亿美元增长68.8%。....[查看详情]
2019-03-12
日前,Vishay宣布发布业内首颗采用薄型eSMP™ SMPC(TO-277A)封装的双向1500W表面贴装PAR® 瞬态电压抑制器(TVS)--- TPCxxCA。该系列器件的典型高度只有1.1mm,比传统SMC封装的器件低52%,占位面积少38%,总体积减小了70%。对于设计者来说,高功率密度能够节省电路板空间,降低系统成本。....[查看详情]
2019-03-12
Microchip新一代8位AVR® MCU ATtiny817/816/814/417 新器件功能丰富,备有4 KB及8 KB闪存,并由START提供软件优化支持....[查看详情]
2019-03-12
如果不是港交所叫停,中国第一,世界第三的中国先进装备智造激光龙头企业——大族激光,就要被生猛的外资直接买下来,成为真正的外资企业!....[查看详情]
2019-03-11
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列,可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平(1.5mm厚)传感器IC封装,代表了目前为止Allegro公司电流传感器中具有最高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的占位面积,能够实现电流检测应用中极高功率密度的传送。该霍尔传感器还集成有共模场抑制功能,在附近存在由载流导体产生的干扰磁场情况下能够优化器件的性能。....[查看详情]
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