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韩国ADSemi最新推出触摸芯片TS01M TS02M ATMF04 ATIF08 ATIC12
ADT09PD
ADT11PD
ADT15PD
ADT19PD
ADM1907N
ADM0801
ADM1101
ADL25M
ADL25R
ADL20M
ADL-20M-HB
ADL20R
ADM04N
TS01D
AWS01
ASP01
ADX01
ATSL01
TS01S
TS01S(B)
TH01
TS01M
TS02N
TS02NC
TS02NT
TS02NR
TS02K
ANMG02PE
TS02M
TS02M
TS04
TS04
TS04P
AGS04
TMRG04QH
ANMG04SG
ATMF04
TS06
TS08N
TS08N
TS08NT
TS08NC
TS08NE
TS08P
TS08P
ANMG08PL
ATIF08PL
ATIF08PN
ATIF08QL
ANSG08QL
ANSG08SL
ANSG08SH
ATIC08BSL
ATIC12
ATIC12
TS12
TS12C
TS12N
TSM12
TSM12M
TSM12MC
TSM16C
TSM16CQN
ATIF16PL
TS20
TS20
TS20-Q
AMRG20
ATIF20PN
ALRS8
ALRS08FB
AMRG08FB
ANRG08FB
ANRG08SC
ANRG08QL
ANRG08TA
ANRS08FB
ASRG08QC
ASRG08QD
ASRG08QC
ASRG08QD
ASRG08TA
TSD2015RM12
TSD3618RM12
TSD1007RM12
MLDU01A
MLDP01A
TS 系列触摸芯片设计注意事项
PCB 设计要点：
1）谨慎设计芯片电源，因为触摸芯片对电源纹波非常敏感，纹波幅度要小于
50mV,所以芯片电源要同LED 驱动、数字开关电路等大功率干扰强的电路电源分
离
2）芯片偏置电阻不要放在感应焊盘上，要尽量靠近芯片，避免电磁干扰对RB
的影响，芯片的RB 脚要加电容到VDD 用来滤波
3）感应线以及感应焊盘附近避免走强干扰信号线，感应线尽可能短，感应线和
感应焊盘布在不同的层上（避免触摸时候感应线影响）
4）感应焊盘上不要加过孔、镀锡，避免加过孔和镀锡引起焊盘不平，影响接触
效果
5）调整CS 达到合适的灵敏度
6）靠近芯片放置电源去偶电容
PCB 生产要点：
1）生产过程中防止EOS 损伤芯片
2）按照芯片焊接条件焊接，避免虚焊
3）测试顺序是先装配完毕，再上电测试
电脑板装配要点：
1）面板为绝缘材料，兆欧表测得导电率大小于30M，不能用导电油墨等
2）生产过程中防止EOS 损伤芯片
3）感应焊盘同面板接触良好，不能有空气层；如果感应焊盘不是同面板直接接
触，请在面板同焊盘间加导电体连接，比如导电泡棉、金属弹簧等；为了接触良
好要保证导电泡棉、弹簧至少高出空间1MM；
4）测试顺序是先装配完毕，再上电测试
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