拓微电子TP4056涓流转恒流及高温工作测试报告
测试日期:2008-4-8
芯片名称:TP4056
测试板:本公司TP4056演示板
测试环境:温度20℃
测试目的:检测芯片在涓流转恒流及极限热耗散情况下(高温工作)的可靠性
测试条件:
电源电压:7.0V
充电设置电流:1.2A
充电电池起始充电电压:2.5V
测试结果说明:TP4056经过涓流,恒流,恒压三个充电阶段, 芯片在2.9V左右进入恒流状态。
恒流设置为1.2A,由于电源电压设置7V,芯片受热影响自适应而减小充电电流。(减小电源电压至5V左右则可得到大充电电流)
可计算芯片上实际功率为芯片通过的电流×芯片电源端与电池端的压差约为3V即300mA×3V=0.9W 。约为此封装的热耗散功率。
测试项目:设置1A完整充电情况
测试条件:电源电压5V. 电池容量2400mA
如客户在测试中芯片充电电流过小,请注意以下几点:
一, 大电流测试中电池电压不应超过4.05V,当电池电压高于4.05V左右后,电流将逐渐减小,进入恒压充电阶段。
二, 在测试中,若需要监测充电电流,请将电流表串联在电源端。不可串联在电池端。电流表内阻对测试有干扰。
三, 我司测试中电源电压为5.028V,即电路板红线连接至电源的电压。若电源电压为5.2V以上,则由于芯片功率耗散的影响而减小充电电流。
请注意监测电源的实际电压。
测试结论:涓流恒流转换功能正常,芯片在极限热耗散的高温情况下工作正常。芯片热限制自适应减小电流功能正常。大电流持续工作可靠性良好。
在充电过程中,设置大电流充电。电源在5V-8V范围开关上电可靠性良好。
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