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本届世界移动通信大会(MWC)中，多款支持5G上网的手机都采用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G数据芯片Snapdragon X55，而这两款处理器都是由台积电目前的7nm FinFET工艺制造的。除此之外，台积电的5nm工艺有望在MWC上首次公开亮相。
在过去10年里，主导半导体关键制程的一直都是浸润式(immersion)微影技术，而从去年开始，EUV逐渐站上主舞台。业界人士分析，台积电的EUV制程进入量产，是半导体产业的一项重大里程碑，EUV技术可以让摩尔定律继续走下去，理论上能将半导体制程推进至1nm。
据了解，苹果今年下半年推出的新一代A13应用处理器仍将会继续采用7nm制程，但苹果2020年新推出的iPhone，其所搭载的A14处理器将会采用更先进的5nm EUV制程，订单仍有望被台积电吃下。
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