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据知情人士爆料，今年的iPhone会用上A13处理器，基于台积电7nm EUV工艺。优化版7nm没有换代，提升处理器密度和能效比。2020年的iPhone手机会用A14处理器，即将首次流片验证，使用台积电的5nm EUV工艺。提升14.7%-17.1%的速度，1.8到1.86倍密度。
日前，台积电（TSMC）宣布，在其开放创新平台（OIP）内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统（SOC）的设计成为可能。
这种芯片瞄准的是高速增长的5G和人工智能市场，也为2020年推出5nm制程A14芯片铺平道路。
台积电自2016年以来一直是苹果A系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为，台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商，因此，台积电将在2019年和2020年继续独占苹果A系列芯片订单，生产A13芯片和A14芯片。多年来，台积电不断完善制造工艺，从A10 Fusion的16nm，A11 Bionic的10nm一路提升至A12 Bionic的7nm。得益于EUV光刻工艺的简化，A13芯片很可能达到7nm+水平。
台积电研发和科技开发副总裁侯永清（CliffHou）表示：“台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此，我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作，确保我们提供经过有效验证的IP块和EDA工具，以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。”
与台积电的7nm制程相比，5nm芯片的创新特性在于ARMCortex-A72核心上提供了相当于前代1.8倍的逻辑密度和15%的速度增益，并通过该制程架构实现了优越的SRAM和模拟区域缩减。5nm工艺具有EUV光刻工艺简化的优点，在良率学习方面取得了很好的进展，达到了台积电当前最佳的技术成熟度。
台积电的5nm制程已经处于初步风险生产阶段，计划在2020年前投资250亿美元进行量产。据报道，他们目标是在2022年，实现3nm工艺制程的生产。
台积电接连在 10nm、7nm 技术节点都成功打下胜仗，可以想见，这次在 5nm 工艺上的急起直追，是为了确保技术再次超前，但同时，竞争对手三星也是步步逼近。台积电的 5nm 晶圆厂计划从 2018 年开始启动，已经有 5,000 多名工作人员加入日夜赶工，厂房建置完成，进入安装机台阶段，日前更宣布正式进入试产，符合公司原来规划的、在第二季度进行风险试产的目标，将于 2020 年进入量产根据供应链透露，5 nm 制程搬入机台设备的速度，几乎是以“平均每 1.5 小时搬入一台”的进度入厂，台积电是全力推动 5nm晶圆厂进入生产状态。这座 5nm晶圆厂从启动到完工，过程是历尽千辛，因为 5nm晶圆厂基于高端工艺技术，导入极紫外光（EUV）机台，对于水、电的使用量都大幅提升，也要把关制程中产生的危险物质等问题，台积电在建厂之前所进行的环境评估更长达整整两年。已经在开放创新平台 OIP（Open Innovation Platform）下推出 5nm设计架构的完整版本，目标是锁定 5G 和人工智能领域，并与 EDA 大厂和硅知识产权从业者通过多种芯片测试载具合作开发并完成设计架构的验证，包括技术档案、制程设计套件、工具、参考流程、以及硅知识产权。大招在2020年下半年，大家可以等等5nm工艺。据专业人士估计屏幕发声技术与前置摄像头隐藏都会在这一年解决，加上功耗降低与性能提升，旗舰机会上升到一个前所未有的高度。不过5G手机大量出货会在2021年到2022年之间，因为这个时间覆盖会更成熟，体验会更好。
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