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2019-02-28
新春伊始，GD32首块Arm® mbed™开发板也全新登场！作为豹家族首块支持Arm® mbed™操作系统的开发板，选用了GD32F3系列主流型Cortex®-M4F内核MCU来搭建，可以快速进入GD32 MCU的智能开发平台。GD32F307VG-mbed开发板基于GD32F307VGT6芯片，支持运行Arm® mbed™ OS 5.11。开发板配备有丰富的外设接口扩展，在设计上还可以兼容Arduino 接口规范，用来调试和学习Arm® mbed™就再合适不过啦！下面就带您了解这款最新的开发板。....[查看详情]
2019-02-27
半导体硅晶圆价格松动，台湾开第一枪。因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科（3532）决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。....[查看详情]
2019-02-27
晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划，全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期，苹果在明年将推出的A14处理器，预计会使用台积电的5nm工艺来生产。....[查看详情]
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